JT-S5301 有机硅低密度灌封胶
JT-S5301是一种双组分加成型低密度灌封胶,室温或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
产品描述
产品描述
JT-S5301是一种双组分加成型低密度灌封胶,室温或加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
产品用途
动力电池模组电芯的填充减震、缓冲、绝缘、隔热防护;
其他电子元器件的灌封?;ぁ?nbsp;
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典型产品数据
性能指标 | A组分 | B组分 | 检验标准 | |
固 化 前 | 外观 | 灰色流体 | 白色流体 | Q/ZS 1-2016 |
粘度(cps) | 1500~2500 | 1500~2500 | GB/T 10247 | |
混合比例A:B(重量比) | 1∶1 | Q/ZS 1-2016 | ||
混合后粘度 (cps) | 1500~2500 | GB/T 10247 | ||
适用时间 (min) | 30-60 | Q/ZS 1-2016 | ||
室温(T)成型时间 (h) | 1-2 | Q/ZS 1-2016 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 25-35 | GB/T 531.2 | |
介 电 强 度(kV/mm) | ≥15 | GB/T 1695 | ||
介 电 常 数(1.0MHz) | 2.2-3.0 | GB/T 1694 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1013 | GB/T 1692 | ||
比重 | 0.65±0.05 | GB/T 13354 | ||
注:以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。产品表干时间随着储存时间变长会相应地变慢。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,并搅拌均匀。
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。
2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,并搅拌均匀。
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。
注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
包装规格及贮存及运输
1、A剂 5kg/桶、10kg/桶;B剂 5kg/桶、10kg/桶。
2、本产品的贮存期为180天(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
2、本产品的贮存期为180天(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
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所属分类:
新能源汽车
关键词:
密封胶
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